2026 年六成組織存在「關鍵資安債」

Veracode《2026年軟體安全狀態報告》分析指出，「資安債」已成為全球企業的治理挑戰。報告涵蓋 160 萬個應用程式，採用靜態分析、動態分析、軟體組成分析及人工滲透測試進行檢測，範圍包括商業軟體供應商、外包廠商與開源專案。

資安債指的是已知漏洞超過一年仍未修補的狀況。這類積累的風險即使在掃描覆蓋率與偵測能力提升的情況下，仍持續存在於多個開發週期中。與例行修補工作不同，這些積壓項目已經歷多次規劃週期，包括路線圖變更與版本凍結期間的反覆延期。

「資安債」成為常態

2026 年，82% 的組織存在資安債務，高於 2025 年的 74%。這表示至少有一個已知問題超過一年未解決的組織比例持續上升，顯示整個產業普遍面臨積壓問題。

關鍵資安債（Critical Security Debt）同步增加，指的是存在時間長且同時具備高嚴重性與高可利用性的漏洞。Veracode 數據顯示，2026 年有 60% 的組織存在關鍵資安債務，高於 2025 年的 50%，顯示長期未解決的問題往往屬於最高風險等級。

資安債既是數量問題，也是時間問題。較舊的項目通常存在於團隊不願更動的程式碼中，例如舊系統服務、共用函式庫或與營收工作流程相關的應用程式，這會減緩修補速度，並使工程主管的風險對話變得重複。追蹤債務的計畫最終會圍繞在所有權、變更時機，以及業務依賴性高的系統可接受的風險敞口進行討論。治理的核心在於：誰負責修補、什麼項目獲得資金，以及哪些團隊可以接受風險例外。

Veracode 首席資安傳教士 Chris Wysopal 表示，降低資安債必須超越技術積壓，納入高階主管監督。他指出，降低資安債務不僅是技術挑戰，更是業務必要性。資安債必須成為董事會層級的關鍵績效指標，由資安長(CISO)主導，像財務債務一樣進行衡量、治理並積極減少。這需要追蹤總債務與關鍵債務，設定季度減少目標，並與業務目標及關鍵結果對齊。

他補充，持續改善需要調整投資方向與政策。「組織應將投資轉向自動化與 AI 輔助修補、優先處理對業務最重要的『皇冠珠寶』應用程式、建立正式的風險接受流程，並執行『發布前修補高風險』政策，以維持系統的安全性與韌性。」

Wysopal 也提出可衡量的治理目標。例如，組織可在六個月內將關鍵資安債務減少 25%、將高風險漏洞的平均存在時間減半，並確保皇冠珠寶應用程式中的高風險漏洞維持在 10% 以下。

高風險漏洞增加，缺陷範圍擴大

2026 年，應用程式的整體缺陷盛行率為 78%。掃描群體中普遍發現缺陷，這項指標反映出大多數產品組合混合了舊版與新引入弱點的日常現實。

同時被評為高嚴重性與高可利用性的漏洞比例，從 2025 年的 8.3% 上升至 2026 年的 11.3%。這項轉變顯示較高營運風險類別的缺陷比例增加，特別是當結合外部可達服務與廣泛部署的相依套件時。

當修補資源持續不足時，風險排序就成為關鍵。團隊需要建立一套可重複的流程，將漏洞與業務重要性、可能的攻擊路徑及實際運行環境的暴露程度連結，才能把有限的資源投入在核心系統中影響最大的弱點上。

資安專家指出，企業需要重新調整漏洞的優先順序與評估方式。降低資安債的核心是聚焦，且須引導團隊專注處理少數真正容易被利用、且可能對組織造成重大損害的漏洞。透過在 CVSS 評分之外加入可利用性分析，組織可以納入業務情境的考量，並為需要立即修補的漏洞建立「高風險」優先處理機制。

資安長應將指標從計算漏洞總數，轉向衡量可利用風險的減少程度。為了維持開發速度並使修補無縫接軌，應將自動化修補直接整合到開發工作流程中，並善用應用程式安全態勢管理工具來統一與優先處理發現結果。這種方法能確保資安成為創新的推動者，而非瓶頸。

修補速度緩慢，供應鏈債務持續存在

2026 年，所有掃描類型的修補速度（以半衰期衡量）為 243 天，較 2025 年的 252 天略有改善。儘管平均敞口時間縮短，已知問題仍可能在多個發布週期中保持開放，留下漫長的風險窗口。

第三方關鍵債在 2026 年為 66%，低於 2025 年的 70%。此指標顯示最危險的長期問題集中於第三方相依性，凸顯相依性治理是許多應用程式安全（AppSec）與產品安全計畫的核心控制領域。

供應鏈修補不只是套用修補程式。更新相依套件可能觸發回歸測試、相容性檢查，以及跨多個共用相同套件的服務進行協調。此領域的控制重點包括：直接與傳遞相依性的可見性、例行更新節奏，以及防止易受攻擊元件進入建置流程的防護機制。

團隊必須清楚掌握各服務使用的套件，才能加快修補速度。許多資安長也將相依性控制視為減少重複警報、穩定發布規劃的工具，並在稽核人員詢問如何追蹤與更新易受攻擊元件時，提供合規證據。

本文轉載自 HelpNetSecurity。