全球最大驅動 IC 封測廠頎邦科技為支撐遠大的技術開發目標與充實製程研發能力，以邁向完整的人力發展為目標，因此導入資通電腦的 HCP（Human Capital Planner；人力資產規劃系統），分別使用 HRM、BI、ESS （Employee Self Service；員工自助服務）、MSS （Management Self Service；主管自助服務）等功能。彈指間做好跨區管控。強大的基礎建設與人力資源平台能幫助頎邦改善全方位企業競爭力。
全球最大驅動 IC 封測廠打造全方位解決方案
頎邦科技股份有限公司成立於 1997 年，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，全球驅動 IC 封測最大廠。主要業務為提供顯示器驅動 IC 後段封裝及測試代工服務。其中驅動 IC 封裝包括前段之金凸塊製程與後段 TCP 及 COG 封裝，及覆晶封裝並包括前段錫鉛凸塊製作。具有量產凸塊產品的優勢，並可提供凸塊代工客戶 Total Solution 的解決方案。
為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性的需求，頎邦除持續投入可觀研發經費在金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF 封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速提升研發能力，與工研院、研究單位及國外半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，已擁有全方位封裝技術解決能力。
人才管控精益求精 全球競爭力務求完美
為支撐遠大的技術開發目標與充實製程研發能力，頎邦科技以邁向完整的人力發展為目標，展現高度的成長企圖心。頎邦人資管理部經理吳淑琪表示，員工是頎邦最重要的資產，如何妥善運用人才，達到企業治理的最大績效表現，一直是頎邦的重要目標。
資通電腦的 HCP（Human Capital Planner；人力資產規劃系統）人資管理平台功能完整、介面彈性、擴充十分的容易。並有兩岸三地多達近百家大廠成功案例。專業的顧問輔導團隊讓頎邦感到放心。因此決定與資通合作導入 HCP。
分階段導入人資管理功能 強化企業績效管理
吳淑琪指出，資通協助頎邦陸續分階段導入 HRM、BI、ESS （Employee Self Service；員工自助服務）、MSS （Management Self Service；主管自助服務）等功能。期望以人事資料管理、薪資獎金計算、勞健保處理、勞退管理、所得稅管理、福利金管理、行事曆與排班、差勤假管理、年假管理、彈休管理、員工獎懲管理、組織部門建立、自助分析作業參數設定管理、警示系統設定、系統管理等等功能做好員工選、用、育、留相關人力資源開發工作。
彈指間做好跨區管控 強大基礎建設無遠弗屆
人資行政處處長林桂章指出，頎邦管控上需要強大的縱向與橫向支援。HCP 強大的基礎建設與人力資源平台能幫助頎邦改善全方位企業競爭力。總部能快速收集完整人資基礎訊息，降低繁複作業、易於管理分析及匯總資訊。