多家廠商 SoC 產品中的藍牙堆疊含嚴重 BrakTooth 漏洞

資安專家日前發表研究報告，指出發現十多家廠商產製的單晶片系統，其內部的藍牙連線堆疊，存有非常嚴重的資安漏洞（稱為「BrakTooth」），可導致駭侵者藉以發動多種資安攻擊行動。

來自新加坡科技與設計大學的資安研究人員，日前發表針對 BrakTooth 的詳細研究報告；報告指出他們發現 13 家廠商推出的單晶片系統（System-on-a-chip, SoC），其中的藍牙堆疊都存有 BrakTooth 漏洞。

被指含有 BrakTooth 漏洞的 SoC 產品，廣泛用於各種智慧型手機、車用資訊娛樂系統（Infotainment System）、筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦、視聽器材（如電視、音響、藍牙喇叭、藍牙耳機等）、家用娛樂裝置、無線鍵盤、無線滑鼠、玩具、工業設備（如可程式邏輯控制器 PLC）等，數量可能多達十億台以上。

報告也說，生產這些含漏洞 SoC 產品的廠商，包括 Intel、Texas Instruments、Qualcomm、Zhuhai Jieli Technology、Cypress、Bluetrum Technology、Actions Technology、Espressif Systems、Harman International、Silabs 等公司推出的共十三種 SoC 產品。

研究人員說，BrakTooth 漏洞可讓駭侵者藉以發動多種攻擊活動，包括分散式服務阻斷（Distributed Denial of Service, DDoS）攻擊、造成用戶裝置發生「死結」（deadlock）而無法使用藍牙連線、遠端執行任意程式碼等。

這一系列漏洞被指派到多達 20 個 CVE 編號，其中包括 Espreessif Systems、Cypress、Bluetrum Technology 等公司的產品已推出對應的修補程式，其他也有多家公司正在撰寫修補軟體。各藍牙產品用戶應注意更新訊息，以及時更新受影響的裝置。

本文轉載自TWCERT/CC。