歡迎登入資安人
若您還不是會員,請點選下方加入會員
忘記密碼
加入資安人會員
登入
新聞
觀點
專題
解決方案
活動
訂閱電子報
資安人粉絲團
聯絡我們
關於我們
合作詢問
隱私權政策
香港商法蘭克福展覽有限公司台灣傳媒分公司
110 台北市信義區市民大道六段288號8F
886-2-8729-1099
新聞
觀點
專題
解決方案
活動
訂閱電子報
登入
登入
訂閱電子報
新聞
觀點
專題
解決方案
活動
新聞
您現在位置 : 首頁 >
新聞
SEMI 預測 2025 年全球啟建 18 座新晶圓廠,迎接 AI、自駕與物聯網新時代
2025 / 01 / 10
編輯部
SEMI 國際半導體產業協會於 8 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出,2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建,包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體產業正處於關鍵時刻,擴產投資正在推進先進與主流技術的發展,以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式 AI 與高效能運算,正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步,而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025 年即將啟建的 18 座新半導體廠,再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。
根據2024年第四季全球晶圓廠預測報告(涵蓋 2023 年至 2025 年),全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產,包括 2024 年啟用的 48 座和 2025 年啟用的 32 座廠房,晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。
先進製程引領半導體產業擴張
半導體產能預計將進一步加速,2025 年年增長率將來到6.6%,達每月 3,360 萬片晶圓 **。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算(HPC)應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。
為了趕上大語言模型(LLM)不斷增長的運算需求,半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能(7 奈米及以下),年增長率將超車業界、來到 16%,至 2025 年每月產能將增加 30萬片,達 220 萬片。
主流製程(8 奈米至 45 奈米)則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動,可望再增6%產能,2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。
成熟技術製程(50 奈米及以上)擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰,相對較為保留,預計有 5%的漲幅,2025 年月產 1,400 萬片晶圓。
晶圓代工類別產能持續強勁成長
晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊,晶圓代工類別產能預計年增 10.9%,將從 2024 年月產 1,130 萬片成長至 2025 年創紀錄的月產 1,260 萬片晶圓。
記憶體別整體而言產能擴張則走向穩定緩和路線,2024 年成長 3.5%、2025 年成長 2.9%。然而,強勁的生成式 AI 需求已經席捲記憶體市場,帶來重大變化。高頻寬記憶體(HBM)出現大幅成長,為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。
DRAM 類別將持續走強,到 2025 年將同比增長約 7%,達月產 450 萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對之下也有 5%的漲幅,達同期月產 370 萬片晶圓。
2024 年 12 月出版之最新 SEMI 全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線,2025 年或之後可能開始量產的 180 座設施及生產線也包含在內。
▲ 圖說:根據 SEMI 預測,2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區;中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三,台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。
SEMI
國際半導體產業協會
SEMI World Fab Forecast
最新活動
2025.02.19
2025資安365年會
2025.02.15
2025年ipas資訊安全工程師(初級/中級)-能力培訓班
看更多活動
大家都在看
全球大規模暴力破解攻擊!280萬個IP鎖定防火牆、VPN等設備
Microsoft Outlook發現嚴重RCE漏洞,已遭駭客利用攻擊
報告:2024年受攻擊資安漏洞達768個,較2023年多兩成
竊取OTP驗證碼新手法:駭客利用真實電話號碼進行簡訊轉發攻擊
2024年活躍的勒索軟體集團超過 75 個,較2023成長7成多
資安人科技網
文章推薦
委外服務可靠嗎?企業用SOC認證把關 3招管理委外風險
網路安全日:Google 教你識詐防受騙
報告:企業組織對資安弱點評估服務依賴度上升,逾兩成每年執行超過四次