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信賴平臺模組TPM 2.0 爆漏洞,數十億物聯網設備受威脅

2023 / 03 / 06
編輯部
信賴平臺模組TPM 2.0 爆漏洞,數十億物聯網設備受威脅
信賴平臺模組(Trusted Platform Module,TPM),是一項安全密碼處理器的國際標準,旨在使用裝置中整合的專用微控制器(安全硬體)處理裝置中的加密金鑰。根據外媒報導,於2016年9月發布的TPM 2.0版本有一個嚴重安全漏洞,可導致設備資訊洩露或許可權提升。
 
漏洞於去年11 月被 Quarkslab公司發現並舉報。漏洞被追蹤為 CVE-2023-1017(涉及越界寫入)及 CVE-2023-1018(允許攻擊者越界讀取)。Quarkslab 指出,企業電腦、伺服器、物聯網設備、TPM 嵌入式系統的組織以及大型技術供應商可能會受到這些漏洞的影響,並一再強調,漏洞可能會影響數十億設備。
 
TPM 技術是一種基於硬體的解決方案,可為電腦作業系統提供安全加密功能,使其能夠抵抗篡改。微軟表示,最常見的 TPM 功能用於系統完整性測量以及金鑰創建和使用,在系統啟動過程中,可以測量載入的啟動代碼,包括韌體和作業系統,並將其記錄在 TPM 中,完整測量值可用作系統啟動方式的證據,並確保僅在使用正確的軟體啟動系統時才使用TPM 金鑰。

漏洞事件發酵後,TCG聯盟(TCG,由 AMD、HP、IBM、INTEL和微軟組成)指出,TPM的完整性測量特性可用作系統啟動方式的證據,並確保僅在使用正確的軟件啟動系統時才使用基於 TPM 的密鑰。但缺乏必要的長度檢查,導致緩衝區溢出,可能引起本地資訊洩露或權限提升。

CERT 協調中心在警報中表示,受影響的用戶應該考慮使用 TPM 遠端驗證來檢測設備變化,並確保其 TPM 防篡改。安全專家建議用戶應用 TCG 以及其它供應商發佈的安全更新,以解決這些漏洞並降低供應鏈風險。

本文轉載自TheHackerNews。